《路透社》報導，看準中國快速增加的消費市場，英特爾今年和中國晶片廠商瑞芯(Rockchip)、展訊(Spreadtrum Communications)達成協議，在低階智慧型手機、平板晶片製造上，將採用英特爾的技術。
瑞芯與展訊擅長於製造手機、平板的交鑰匙平台(Turnkey project)，使下游行動裝置製造商在使用上更為便利。而這2家公司的晶片設計通常採用與英特爾敵對的ARM技術。
Krzanich周一(10日)表示，英特爾與瑞芯、展訊達成的協議，並未禁止它們繼續製造採用ARM技術的晶片。但他相信，再過2、3年，這2家廠商將只採用英特爾的技術。
Krzanich說明，其它晶片大廠高通(Qualcomm)(QCOM-US)針對高端晶片市場，推出採用ARM技術的晶片；而聯發科(MediaTek)(2454-TW)則製造低階晶片，力圖揮軍中國市場。即便如此，Krzanich表示，英特爾能憑藉尖端技術與工廠，提供更好的性能與特色。他說，「如果你在市場僅是小角色，那麼競爭過程將會十分艱辛」。
英特爾在行動裝置領域的起步較晚，但它們正急起直追，企圖製造出更符合現前手機、平板的科技。因英特爾專精於個人電腦處理器，在生產低耗能的SoC晶片上仍未有相當經驗，而行動裝置中主要的零組件，是結合處理器、無線網路設備與儲存空間的晶片。
目前，英特爾和瑞芯正合力打造採用SoC晶片的英特爾平板產品。瑞芯有精良的連接技術、圖像處理能力，以及掌握中國消費市場的能力。
英特爾今年9月剛耗資15億美元，買下展訊公司20%股份，而展訊也計畫在明年推出英特爾的SoC芯片。Krzanich表示，因為這2家中國晶片廠商的規模較小，長期而言，它們可能會缺少資源同時生產英特爾和ARM技術晶片。
隨著美國市場對於智慧型手機的需求轉淡，許多製造商將目光望向中國。Krzanich說明，目前中國市場對售價低於150美元的行動設備，依舊有十分強勁的需求。因此，英特爾未來可能會和更多中國廠商建立合作關係。他說，「中國是全球成長最快速的市場，我們仍會持續耕耘」。
http://news.cnyes.com/20141112/%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE%E8%81%AF%E6%89%8B%E4%B8%AD%E5%9C%8B%E6%99%B6%E7%89%87%E5%95%86--%E6%8B%9A3%E5%B9%B4%E5%85%A7%E5%8F%AA%E6%8E%A1%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE%E6%8A%80%E8%A1%93-212752160402910.shtml?c=tech
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